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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并提升其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，但全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元，居冠。
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自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》，到2019年政府报告中指出，加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的安全存储，以及推进国产化存储发展，已升级成为 战略，核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。
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